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制控能力
PCBA智造能力
- 最大尺寸
-
最大板卡：375mm*460mm
最大板厚：4.5mm 最小板厚：0.3mm
最大零件高度：25mm
最大零件尺寸：150mm*150mm
最大零件貼裝精度(100QFP)22um@IPC
- 最小尺寸
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最小Chip零件：0201和01005封裝
最小引腳零件間距：0.3pitch
最小球狀零件（BGA）間距：0.3pitch
最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm
- 最大產能
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最大產能：一億五千萬零件數/月
特長：BGA貼裝及豐富的POP制程能力
工程能力
SMT介紹
- SIEMENS-TX2i
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高精度貼片22um
貼裝范圍：01005到0201，45mm*55mm任何零件
阻容元件的電性測試
智能化防錯FEEDER設計
精密度： +/-22um@ 3西格碼 （0.022mm)
- SIEMENS-TX2
-
高精度貼片22um
貼裝范圍：0201到56mm*56mm*15mm任何零件
阻容元件的電性測試
智能化防錯FEEDER設計
精密度： +/-22um@ 3西格碼 （即0.022mm)
- SIEMENS-D4i
-
高精度貼片25um
貼裝范圍：0201到56mm*56mm*15mm任何零件
阻容元件的電性測試
智能化防錯FEEDER設計
精密度： +/-25um@ 3西格碼(即0.025mm)
- 智能首件檢測系統
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工藝類別：免洗工藝，無鉛工藝。
準確：將圖紙、坐標、BOM進行完美核對
可靠：雙向對比查找錯漏。
可視：掃描PCB圖，交實物放大幾十倍，清晰度高，容易識 別和定位。
自動生成首件工藝圖紙
- 在線SPI
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投射光系統同樣的速度和性能,并且相機解析度有10um、15um、20um可選
軸采用了壓電陶瓷馬達，達到±10um以下的精度
SPI能與印刷機和貼片機互相通信
SPI把Bad Mark信息同步貼片機
- 光學檢測儀（AOI)
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MV-6DL 在線式1臺
1000萬像素，精度：0201芯片，0.3MM間距。
ALD 510 3臺 （離線）
可檢測零件錯件、漏件、少件、反向、偏移、短路、極性錯、空焊、零件破損、側立,墓碑,翹腳、少錫、多錫等不良
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